~ Wegweisend für Leistungselektronik der nächsten Generation ~

SHANGHAI, 27. Mai 2026 /PRNewswire/ -- USI, ein weltweit führender Anbieter von Electronic Design and Manufacturing Services (EMS), gab heute einen Durchbruch in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie für Leistungshalbleiter bekannt, die für Leistungselektronik der nächsten Generation entwickelt wurde. Dank seiner innovativen Kompetenzen in der Substrat- und Modulintegration ist es USI gelungen, Siliziumkarbid-(SiC)-Chips in mehrlagige ABF-Substrate einzubetten. Darüber hinaus kommt die Single-Side Copper Exposed (SSC)-Modulgehäusetechnologie zum Einsatz, um keramische Substratisolation sowie eine drahtbondfreie Architektur in industriekonformer Leistungselektronik zu integrieren.

Das innovative Design stellt einen bedeutenden Fortschritt bei intern isolierten Leistungsbauelementen dar, da das Gehäuse selbst eine integrierte elektrische Isolation bietet und gleichzeitig eine geringe parasitäre Induktivität sowie einen minimalen Leitungswiderstand ermöglicht. Die Chip-Embedded-Modulgehäusetechnologie von USI wurde entwickelt, um den steigenden Anforderungen der Industrie an höhere Effizienz, verbesserte thermische Leistung und höhere Leistungsdichte gerecht zu werden. Gegenüber konventionellen Verpackungslösungen reduziert sie die Leitungsverluste deutlich, minimiert die Wärmeentwicklung und erhöht die langfristige Betriebszuverlässigkeit. Durch die Integration eines keramischen Substrats gewährleistet das Gehäuse eine zuverlässige elektrische Isolation, ohne dass zusätzliche Isolationsstrukturen erforderlich sind. Gleichzeitig ermöglicht die drahtbondfreie Architektur die Integration größerer Chips innerhalb eines schlanken Gehäusedesigns, wodurch die Leistungsdichte weiter erhöht und kompaktere Systemdesigns unterstützt werden.

„Da sich Leistungselektronik zunehmend in Richtung höherer Effizienz und größerer Leistungsdichte entwickelt, gewinnen fortschrittliche Packaging-Technologien entscheidend an Bedeutung für die Gesamtleistung von Systemen", erklärte Karl Chen. „Durch die Integration von SiC-/GaN-Chip-Embedding, keramischer Substratisolation und drahtbondfreier Architektur in industriekonforme Leistungsmodule ermöglicht USI eine neue Generation kompakter, effizienter und hochzuverlässiger Leistungselektronik – und treibt damit die Zukunft der Elektromobilität, von KI-Rechenzentren und humanoiden Robotern voran."

USI betonte, dass die Kombination aus geringer parasitärer Induktivität, minimalem Einschaltwiderstand und hervorragender thermischer Leistung die Energieumwandlungseffizienz sowie die Systemzuverlässigkeit erheblich steigert. Dieser technologische Durchbruch unterstützt die Automobil- und Industriebranche bei ihrem Übergang zu effizienteren und elektrifizierten Plattformen der nächsten Generation.

Über Leistungsmodule hinaus bietet USI umfassende One-Stop-Services von der Entwicklung bis zur Serienfertigung von Lösungen im automobilen Antriebsstrang an, darunter leistungsdichte 400V-/800V-Invertersysteme, intelligente Batterie-Trenneinheiten (iBDU) sowie integrierte Xin1 OBC-/DCDC-Lösungen. Durch die Kombination aus fortschrittlicher Entwicklungskompetenz, PCBA- und Gesamtsystem-Fertigung liefert USI Komplettlösungen von der Produktentwicklung bis zur Großserienproduktion.

USI wird auf der PCIM Europe 2026 vertreten sein, die vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg stattfindet. Am Stand Hall 4-158 präsentiert das Unternehmen seine neuesten Embedded-Packaging-Chip-Technologien, fortschrittliche Leistungsmodule und Systemintegrationslösungen. Besucher sind eingeladen, sich mit den Experten von USI auszutauschen und zu erfahren, wie moderne Packaging-Technologien höhere Effizienz und Zuverlässigkeit für Anwendungen in Elektrofahrzeugen, KI-Rechenzentren und humanoider Robotik ermöglichen, sowie wie die One-Stop-Design-to-Mass-Production-Services von USI die Produktentwicklung und Markteinführung beschleunigen.

Über USI (601231.SH)

USI ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Electronic Design and Manufacturing Services (EMS) sowie ein führender Anbieter von SiP-(System-in-Package)-Technologien. Mit Produktions- und Servicestandorten in Asien, Europa, Amerika und Afrika bietet USI seinen Kunden vielfältige Elektroniklösungen im Rahmen seines D(MS)²-Serviceportfolios an, das Design, Fertigung, Miniaturisierung, industrielle Software- und Hardwarelösungen sowie Materialbeschaffung, Logistik- und Wartungsservices umfasst. USI ist eine Tochtergesellschaft von ASE Technology Holding Co., Ltd. (TWSE: 3711, NYSE: ASX). Weitere Informationen finden Sie auf www.usiglobal.com auf den offiziellen Kanälen von LinkedIn und YouTube.

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Der deutsche Aktienmarkt ist nach dem verlängerten Wochenende mit leichten Gewinnen in den Mai gestartet. Der Dax notierte wenige Minuten nach Xetra-Eröffnung am Montag 0,14 Prozent höher bei 24.328 Punkten und knüpfte damit an die kräftige Erholung vom vergangenen Donnerstag an. Bereits der vorbörsliche X-Dax hatte auf einen freundlichen Start hingedeutet und lag rund eine Stunde vor Handelsbeginn 0,35 Prozent im Plus bei 24.377 Punkten.

Am letzten Handelstag vor dem Feiertag hatte der Leitindex mit einer deutlichen intraday-Trendwende das angeschlagene Chartbild aufgehellt. Nach einem Start am Tagestief von 23.715 Punkten gewann der Dax im Verlauf fast zweieinhalb Prozent und schloss auf Tageshoch. Der MDax der mittelgroßen Werte setzte die Erholung am Montag mit einem Plus von 0,77 Prozent auf 30.826 Zähler dynamischer fort, während der Eurozonen-Leitindex EuroStoxx 50 leicht im Minus lag.

Die Stimmung bleibt dennoch fragil. Marktteilnehmer beobachten weiter die Entwicklung im Nahost-Krieg, die Ölpreisentwicklung und insbesondere die Lage rund um die Straße von Hormus. Die Situation habe sich über das Wochenende „nicht wesentlich verbessert, aber auch nicht wesentlich verschlechtert“, sagte Andreas Lipkow von CMC Markets. Die Nachrichtenlage sei nach wie vor undurchsichtig, was die Risikobereitschaft der Investoren bremse.

Zusätzlichen Druck erhält der Markt von der Handelspolitik der USA. US-Präsident Donald Trump kündigte auf seiner Plattform Truth Social eine deutliche Anhebung der US-Zölle auf Fahrzeuge aus der EU an und zielte dabei besonders auf Europa und Deutschland. Die EU-Kommission behält sich Gegenmaßnahmen vor, sollte Washington die Pläne umsetzen. An die Rhetorik Trumps haben sich Anleger indes ein Stück weit gewöhnt: Laut Jens Klatt vom Broker XTB waren frühere Zolldrohungen häufig Teil der Verhandlungsmasse oder wurden im Zeitverlauf angepasst. Er hält auch diesmal rasche bilaterale Gespräche zwischen den USA, der EU und deutschen Herstellern für wahrscheinlich.

Ungeachtet dieser Einordnung standen Autoaktien zum Wochenauftakt unter Druck. BMW, Mercedes-Benz und Volkswagen wurden im vorbörslichen Handel auf Tradegate unter ihren Xetra-Schlusskursen vom vergangenen Donnerstag gesehen und galten auch im Dax als Belastungsfaktor. Die Kombination aus geopolitischen Risiken, unsicherer Handelspolitik und sektorbezogenen Zolldrohungen dürfte den Sektor vorerst volatil halten, selbst wenn der Gesamtmarkt zum Start in den Mai einen überwiegend freundlichen Ton anschlägt.