KAOHSIUNG, 26. August 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (Börse Taipeh: 8027), ein Spezialist für Halbleiterlaser- und Plasmabearbeitungsanlagen, wird auf der SEMICON Taiwan 2026 seine neuesten Technologien vorstellen. Zu den Highlights zählen das hochpräzise Laserbohren für Fiber Array Units (FAUs), die Bearbeitung von Glaskernen und Through-Glass-Vias (TGVs), Anwendungen mit Glasträgern sowie das Laserbearbeitungssystem PHB-600A und das Hybrid-Plasmasystem R-300R.
Fünf-Achsen-FAU-Laserbohren mit einer Genauigkeit von ±0,5 μm
Um der wachsenden Nachfrage nach optischen Komponenten mit hoher Dichte in der Hochgeschwindigkeits-Optikkommunikation und im Bereich Co-Packaged Optics (CPO) gerecht zu werden, hat E&R eine hochpräzise FAU-Laserbearbeitungslösung entwickelt.
Der Schwerpunkt der Entwicklung liegt auf 2D-FAU-Konfigurationen, die Bandbreiten von 3,2 Tbit/s, 6,4 Tbit/s und 12,8 Tbit/s unterstützen. Durch die Kombination von fünfachsiger Lasersteuerung, Präzisionspositionierung und Mikrobearbeitung erreicht die Lösung eine Bohrgenauigkeit von ±0,5 μm und unterstützt verschiedene Lochgeometrien und Bearbeitungswinkel.
Bearbeitung von Glaskern- und Glasträgersubstraten
Da KI, HPC und fortschrittliche Verpackungstechnologien die Nachfrage nach hochdichten Verbindungen ankurbeln, gewinnen Glassubstrate für die Halbleiterindustrie immer mehr an Bedeutung.
E&R bietet Laserlösungen für Glaskern-Substrate und TGV an, die den Anforderungen an Genauigkeit, Prozessstabilität und Flexibilität gerecht werden. Für Glasträger-Anwendungen bietet das Unternehmen Entklebungs-, Oberflächenreinigungs- und Descum-Verfahren an, um Verunreinigungen und Polymerrückstände nach der vorübergehenden Trennung vom Träger zu entfernen.
E&R unterstützt zudem das hochpräzise Schneiden großformatiger Glasplatten sowie das ABF-Rillen für lane-definierte und andere fortschrittliche Verpackungsanwendungen. Durch die Integration von Laser- und Plasmatechnologien bietet das Unternehmen Lösungen für die Materialbearbeitung, das Präzisionsschneiden und die nachgelagerte Oberflächenbehandlung.
Die Kerntechnologien von E&R: Laser und Plasma
Der PHB-600A ist für großformatige Glasplatten und die hochpräzise Laserbearbeitung ausgelegt und erfüllt die Anforderungen fortschrittlicher Verpackungstechnologien hinsichtlich Bearbeitungsflächen, hoher Genauigkeit und konstanter Leistung.
Der R-300R verfügt über ein hybrides MW–HF-Plasmasystem mit unabhängig voneinander gesteuerten Mikrowellen- (MW) und Hochfrequenz- (HF) Leistungsquellen, was eine flexible Prozessanpassung an unterschiedliche Materialien und Anwendungen ermöglicht. Er unterstützt schadensarme Oberflächenaktivierung, Reinigung, Entschleimung, Entschmierung und tiefes Siliziumätzen für die Halbleiterfertigung, fortschrittliche Verpackungstechniken und Materialien der nächsten Generation.
Im Rahmen seiner Plattform „Laserpräzision × Plasmatechnologie × Prozessintegration" liefert E&R hochpräzise Anlagen und integrierte Lösungen für die Halbleiterfertigung, fortschrittliche Verpackungstechniken, optische Kommunikation, Glasbearbeitung und Präzisionsmikrobearbeitung – und unterstützt Kunden von der Validierung in der Forschung und Entwicklung bis hin zur Entwicklung im Produktionsmaßstab.
E&R auf der SEMICON Taiwan 2026
Termine: 2.–4. September 2026
Veranstaltungsort: Taipei Nangang Exhibition Center, Halle 1, 4. Etage
Stand: M1048
Website: https://en.enr.com.tw/
View original content to download multimedia:https://www.prnewswire.com/news-releases/er-engineering-prasentiert-auf-der-semicon-taiwan-2026-neue-hochprazise-laserbohrverfahren-und-fortschrittliche-hybrid-plasma-losungen-fur-cpo-und-advanced-packaging-302860975.html
Nach gut zehn Monaten Bauzeit ist die stark befahrene Bahnstrecke zwischen Hamburg und Berlin wieder vollständig in Betrieb – allerdings mit sechs Wochen Verspätung gegenüber dem ursprünglichen Zeitplan. Am frühen Morgen fuhr der erste Fernzug um 5.36 Uhr mit leichter Verspätung vom Hamburger Hauptbahnhof in Richtung Hauptstadt ab, wie die Deutsche Bahn mitteilte. Bereits seit Samstagabend nutzen Güterzüge den Korridor, seit Sonntag rollen auch wieder Fern- und Regionalzüge regulär über die sanierte Verbindung.
Für Tausende Pendlerinnen und Pendler entfällt damit der belastende Ersatzverkehr mit Bussen. Während der Generalsanierung war der Fernverkehr über Stendal und Uelzen umgeleitet worden, regionale Verbindungen zwischen Hamburg und Berlin fielen monatelang aus. Schon Mitte Mai hatte die Bahn einen ersten Teilabschnitt entlastet und die durchgehende Verbindung zwischen Hamburg und Schwerin wieder aufgenommen. Nun ist die gesamte Achse zurück im Netz – die Bahn warnt jedoch vor Anlaufschwierigkeiten und empfiehlt, Fahrzeiten vorab zu prüfen.
Die Wiederinbetriebnahme verläuft holprig. Am ersten Betriebstag sammelten sich auf der frisch sanierten Strecke Verspätungen von mindestens 15 Minuten, teils deutlich darüber. Fernzüge benötigten am Sonntag in der Regel mehr als zwei Stunden und 15 Minuten zwischen den Hauptbahnhöfen, obwohl die schnellsten ICE nach Abschluss der Arbeiten eigentlich in rund einer Stunde und 47 Minuten verkehren sollen. Hintergrund ist unter anderem, dass das für Tempo 230 ausgelegte LZB-Zugsicherungssystem auf Teilen der Trasse noch nicht abgenommen ist. Auf diesen Abschnitten gilt vorerst das PZB-System mit einer zulässigen Höchstgeschwindigkeit von 160 Stundenkilometern.
Die Bauarbeiten auf der 2025 begonnenen Generalsanierung umfassten nach Bahnangaben die Erneuerung von 165 Kilometern Gleisen und die Instandsetzung weiterer 61 Kilometer. Zudem wurden 249 Weichen eingebaut und 28 Bahnhöfe modernisiert. Der ursprünglich bis Ende April angesetzte Abschluss verzögerte sich durch einen harten Winter und gefrorenen Boden, der den Zeitpuffer aufbrauchte. Mit der jetzt abgeschlossenen Kernsanierung ist die Verbindung zwischen den beiden größten deutschen Städten infrastrukturell deutlich erneuert, ihre geplante Höchstleistung im Fahrplanbetrieb dürfte aber erst erreicht werden, wenn die technischen Zugsicherungssysteme auf der gesamten Strecke vollumfänglich verfügbar sind.
